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电子制造领域的资本支出|《PCB007中国线上杂志》2021年11月号
2021年11月号第57期 电子制造领域的资本支出 ...查看更多
西门子EDA凌琳：电子生态系统的下一波演进之挑战和未来
西门子EDA全球副总裁，中国区总经理凌琳 11月2日，第24届2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广东广州举行。在会议的高峰论坛上，西门子EDA全球副总裁，中国区总经 ...查看更多
西门子EDA凌琳：电子生态系统的下一波演进之挑战和未来
西门子EDA全球副总裁，中国区总经理凌琳 11月2日，第24届2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广东广州举行。在会议的高峰论坛上，西门子EDA全球副总裁，中国区总经 ...查看更多
CCLA成功举办第二十二届中国覆铜板技术研讨会
2021年11月5日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）覆铜板分会主办、山东圣泉新材料股份有限公司承办的“第二十二届中国覆铜板技术研讨会&r ...查看更多
易力高：热量管理市场的增长及发展趋势
产品小型化的发展趋势与更加现代且高功率的设备相结合，决定了可靠的热量管理是目前及未来电子产品设计的必要组成部分。LED照明市场只是热量管理技术对设备耐用性至关重要的一个例子。热量管理产品还可提供用以提 ...查看更多
迅达实时活动｜把握机会注册「光学PCB和SLP技术」2个热门网络研讨会！
不少迅达粉丝们都希望我们分享更多与新技术相关的简介和讨论，毕竟当前新技术排山倒海的到来，每个人都需要更多的学习。这次迅达为大家准备其中最热门的2个主题： 光学印刷电路板 类载板（SLP）技术简 ...查看更多
